সিলিকন চিপ প্রযুক্তিতে নতুন অগ্রগতির দাবি করেছে প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান IBM। কোম্পানিটি এমন একটি নতুন চিপ নকশা উন্মোচন করেছে, যার মাধ্যমে আঙুলের নখের সমান আকারের একটি চিপে প্রায় ১০০ বিলিয়ন ট্রানজিস্টর স্থাপন করা সম্ভব হবে।

আন্তর্জাতিক সংবাদমাধ্যমের প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, আইবিএমের নতুন প্রযুক্তিটি প্রায় ০.৭ ন্যানোমিটার সমতুল্য। বর্তমানে চিপ উৎপাদনে বৈশ্বিক মানদণ্ড প্রায় ২ ন্যানোমিটার। সেই বিবেচনায় এটি ১ ন্যানোমিটারেরও ছোট প্রযুক্তির দিকে গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি হিসেবে দেখা হচ্ছে।

তবে নতুন এই চিপ প্রযুক্তি বাণিজ্যিক উৎপাদনে যেতে এখনও কয়েক বছর সময় লাগতে পারে। আপাতত এটি গবেষণা ও পরীক্ষামূলক পর্যায়ে রয়েছে।

আইবিএমের দাবি, পরীক্ষায় তাদের নতুন প্রোটোটাইপ চিপ কোম্পানির ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপের তুলনায় প্রায় ৫০ শতাংশ বেশি কর্মক্ষমতা দেখিয়েছে। একই সঙ্গে এটি প্রায় ৭০ শতাংশ বেশি বিদ্যুৎ সাশ্রয় করতে সক্ষম।

এর আগে ২০২১ সালে আইবিএম ২ ন্যানোমিটার চিপ প্রযুক্তি উন্মোচনের সময়ও উন্নত কর্মক্ষমতা ও শক্তি সাশ্রয়ের দাবি করেছিল। নতুন নকশার মাধ্যমে সেই সক্ষমতাকে আরও এগিয়ে নেওয়ার কথা বলছে প্রতিষ্ঠানটি।

আইবিএম রিসার্চের পরিচালক ও আইবিএম ফেলো জে গ্যাম্বেটা বলেন, ‘ন্যানোস্ট্যাক’ প্রযুক্তি চিপ উন্নয়নের ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ মাইলফলক। তার ভাষ্য, নতুন স্থাপত্যের মাধ্যমে শুধু ট্রানজিস্টরের আকার ছোট করা নয়, বরং চিপ তৈরির পুরো প্রক্রিয়াকেই নতুনভাবে সাজানো হচ্ছে, যাতে আরও বেশি ক্ষমতা ও শক্তি সাশ্রয় নিশ্চিত করা যায়।

সিলিকন চিপের মূল উপাদান হলো ট্রানজিস্টর। স্মার্টফোন, ল্যাপটপ, গেমিং কনসোল থেকে শুরু করে ডেটা সেন্টার ও কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তাভিত্তিক প্রযুক্তির প্রায় সব ক্ষেত্রেই এর ব্যবহার রয়েছে। একটি চিপে যত বেশি ট্রানজিস্টর যুক্ত করা যায়, তত বেশি তথ্য প্রক্রিয়াকরণ সক্ষমতা পাওয়া যায়।

প্রযুক্তি খাতে দীর্ঘদিন ধরে প্রচলিত ‘মুরের সূত্র’ অনুযায়ী প্রতি দুই বছরে একটি চিপে ট্রানজিস্টরের সংখ্যা প্রায় দ্বিগুণ হয়ে আসছে। তবে শত শত কোটি ট্রানজিস্টরযুক্ত আধুনিক চিপের যুগে সেই প্রবৃদ্ধি ধরে রাখা ক্রমেই কঠিন হয়ে উঠছে।

এ চ্যালেঞ্জ মোকাবিলায় নির্মাতারা এখন প্রচলিত সমতল নকশার পরিবর্তে ত্রিমাত্রিক বা থ্রিডি চিপ প্রযুক্তির দিকে ঝুঁকছেন। নতুন এই পদ্ধতিতে ট্রানজিস্টরগুলোকে স্তরে স্তরে সাজিয়ে একই জায়গায় আরও বেশি উপাদান সংযোজন করা সম্ভব হয়।

University of Surrey–এর কম্পিউটার বিজ্ঞানী অ্যালান উডওয়ার্ড এ প্রযুক্তিকে একটি শহরে পাশাপাশি বাড়ি নির্মাণের বদলে বহুতল ভবন তৈরির সঙ্গে তুলনা করেছেন। তার মতে, আইবিএমের ন্যানোস্ট্যাক প্রযুক্তি যেন ১০০ তলা আকাশচুম্বী ভবন নির্মাণের পরিকল্পনার মতো উচ্চাভিলাষী উদ্যোগ।

তবে থ্রিডি চিপ প্রযুক্তির সামনে কিছু বড় চ্যালেঞ্জও রয়েছে। বিশেষ করে তাপ নিয়ন্ত্রণ অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে অতিরিক্ত তাপ উৎপন্ন হতে পারে, যা চিপের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করতে পারে। পাশাপাশি অত্যন্ত পাতলা স্তর ব্যবহারের ফলে সুইচিং প্রক্রিয়াতেও জটিলতা দেখা দিতে পারে।

এসব চ্যালেঞ্জ সত্ত্বেও প্রযুক্তি বিশেষজ্ঞরা মনে করছেন, আইবিএমের নতুন ন্যানোস্ট্যাক নকশা ভবিষ্যতের উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন ও শক্তি-সাশ্রয়ী চিপ উন্নয়নের পথে গুরুত্বপূর্ণ সম্ভাবনার দ্বার খুলে দিয়েছে।